Circuitos Integrados.
Alguns componentes, apresentados nos projetos para microfone, podem ser vistos com mais detalhes nesta página. Assim procuramos facilitar o entendimento das montagens apresentadas, mas não nos dedicamos a um grande detalhamento, sobre os componentes, pois isso já está disponibilizado nas folhas de dados dos componentes, nas páginas dos fabricantes.
Encapsulamentos do C.I. **741.
Encapsulamento plástico.
Este encapsulamento plástico do circuito integrado 741 era conhecido como DIL-8 (oito pinos em linha dupla). Com o surgimento dos componentes SMD (montagem em superfície), passa a existir uma variedade de encapsulamentos.
Bloco interno.
C. I. metálico.
O encapsulamento metálico (circular) abaixo é usado por diversos modelos de componentes, então, serve de referência para outros, com pinagens diferentes.
No encapsulamento metálico (circular) uma característica importante, para o montador, se refere à identificação do último pino, enquanto no encapsulamento cerâmico comum fica identificado o pino um (1).
C. I. **741 metálico - bloco interno.
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